5 أخطاء ساذجة عليك تجنّبها عند تجميع كمبيوتر جديد

يُفضّل البعض تجميع الكمبيوتر الجديد بأنفسهم بدلًا من شراء الحواسيب الجاهزة، رغم أن هناك أسباب كثيرة تدفعك لشراء كمبيوتر مكتبيّ جاهز، إلا أنه في حال كنت ترغب في تخصيص الجهاز بمواصفات مُعيّنة تُلبّي متطلباتك بالضبط دون إهدار المال، فهنا يكون تجميع الكمبيوتر من الصفر قرار مناسب. لكن وعلى قدر ما بها من إمتاع، فإنّ مهمّة تجميع الكمبيوتر من الصفر مُعقّدة ومحفوفة بالمخاطر، ومهما كُنت خبيرًا، فإنّك لا تزال مُعرّضًا لارتكاب بعض الأخطاء التقنية أثناء تجميع المكوّنات أو تركيبها، والتي تؤثّر في النهاية على تشغيل الجهاز، وتُقلّل من الأداء النهائيّ له عند الاستخدام، بل وقد تمنع تشغيله على النحو الصحيح في بعض الأحيان. في هذه المقالة نستعرض مجموعة من أكثر الأخطاء الشائعة التي يجب عليك تجنّبها إذا كُنت مُقبلًا على تجميع كمبيوتر جديد.

يستهلك البروسيسور الكثير من الطاقة خلال عمليّات معالجة وتنفيذ التعليمات البرمجيّة، ودائمًا ما يُصاحب ذلك انبعاث قدر من الحرارة المتولّدة. لذلك فإن وجود المبرد أو الـ Heatsink ضروريًا للتخلّص من هذه الحرارة المتولّدة. يحتوي المُبرّد عادًة على قاعدة معدنية باردة تُثبّت فوق موزع الحرارة المُدمج (IHS) الخاص بالمعالج، مع وضع معجون حراريّ بينهما لتحسين التوصيل الحراريّ، وتتمّ عمليّة التبريد بعد ذلك عن طريق انتقال الحرارة من خلال المادة الموصّلة للحرارة في المُبرّد، ثُمّ تبديد هذه الحرارة في الهواء.

يُعدّ تركيب مُبرّد المعالج على نحو خاطئ من أكثر الأخطاء الشائعة التي يُمكن الوقوع فيها عند تجميع الكمبيوتر. إذ يؤدي إلى انخفاض كفاءة التبريد، واستمرار تولّد المزيد والمزيد من الحرارة في المُعالج دون تبديدها، وبالتالي؛ ارتفاع درجة حرارة المُعالج، وهو ما قد يعوق تشغيله ويتسبّب في توقّفه عن العمل بالكامل. ولتفادي حدوث ذلك لابُدّ في البداية من انتقاء مُبرّد يتوافق مع المعالج سواء كان مُبرّد هواء أو مبرّد سائل. ثُمّ تأتي الخطوة الثانية، والتي تتمثّل في تركيب المُبرّد بشكلٍ صحيح. في حالة المُبرّد الهوائيّ ينبغي ألّا ننسى إزالة الغطاء البلاستيكي الواقي عن اللوحة الباردة قبل التركيب، مع إحكام ربط جميع مسامير تثبيت المُبرّد بشكل متقاطع لضمان توزيع الضغط على سطح المعالج على نحو صحيح، مما يضمن تبديد أمثل للحرارة.

وفي حالة استخدام المُبرّدات الأكبر حجمًا ذات التصميم البرجيّ، أو التي تحتوي على مروحتين، فمن الأفضل للحصول على تبريد أفضل توجيه المروحتين في نفس اتّجاه مدخل الهواء، ممّا يمنح الهواء البارد مسارًا واضحًا إلى داخل هيكل المُعالج، بدلًا من توجيه المروحتين في اتجاهين متعاكسين.

تُنتج المكوّنات الداخليّة الأخرى للكمبيوتر حرارة أيضًا أثناء عملها مثل الباورسبلاي وكارت الشاشة وحتى اللوحة الأم نفسها، ويُمكن للحرارة العالية المتولّدة داخل الكيسة أن تتسبّب في إلحاق الضرر بمكوّنات الكمبيوتر إن لم يتمّ تبديدها والتخلُّص منها، وحتّى إن لم يؤدّي الارتفاع الكبير في الحرارة إلى تلف المكوّنات فمن المُمكن أن يؤثّر ذلك في انخفاض الأداء. لذلك، يُعدّ تثبيت مراوح التبريد الأضافية داخل الكيسة أمرًا ضروريًّا، لتفادي الارتفاع المفرط في حرارة المكوّنات والحفاظ على أدائها وحمايتها من الضرر. وعلى الرغم من بساطة عمليّة تركيبها، كثيرًا ما يقع هواة التجميع في بعض الأخطاء عند محاولة تثبيت وضبط موضع مراوح تبريد إضافية.

تعتمد الطريقة الصحيحة لتركيب مراوح التبريد على نوع كيسة الكمبيوتر، ولكن في مُعظم الحالات، مثل استخدام كيسة ATX-tower التقليديّة، يُعتبر التوزيع الأفضل هو استخدام مروحتي سحب أماميّتين ومروحة طرد خلفيّة واحدة. يؤدّي ذلك إلى خلق ضغط إيجابيّ داخل الكيسة، ويضمن وصول الهواء البارد إلى جميع المكوّنات الداخليّة على نحو كافٍ لتبريدها بكفاءة وطرد الغُبار والأتربة إلى الخارج. ولا تختلف مراوح السحب عن مراوح الطرد، فكلاهما نفس الشيء ولكن مع تغيير اتّجاه المروحة بحيث تُستخدم مراوح السحب لتسهيل تدفّق الهواء البارد إلى داخل الكيسة، بينما تُستخدم مراوح الطرد لطرح الهواء الساخن إلى الخارج.

خطأ ثالث يقع فيه الكثير من الأشخاص عند تجميع الكمبيوتر هو توصيل الرامات عبر الفتحات الخاطئة في الماذربورد. إذ يُمكن أن تحتوي اللوحة الأم على فتحة DIMM واحدة على الأقل، ويُمكن أن يصل عددها إلى ثماني فتحات. عمومًا، كلما زاد العدد كلما ازدادت سعة الرامات التي يُمكن تركيبها. إذ تدعم المعالجات الحديثة خاصية الـ Dual Channel، بحيث تعمل على النحو الأمثل عندما تشغل وحدات الذاكرة مزدوجة الخط كلتا القناتين، أما إذا شغلت قناة واحدة فقط فإنّ وحدات الذاكرة لن تعمل بكامل طاقتها، وبالتالي سينخفض أداء الكمبيوتر.

عادةً ما تكون فتحات DIMM الموجودة في اللوحة الأم مُرقّمة بحيث تكون الفتحة الأولى الأقرب إلى البروسيسور هي 1 DIMM، والفتحة التالية لها هي DIMM 2، وهكذا، ثُمّ يتمّ تجميع فتحات ذاكرة DIMM في زوج من القنوات بحيث تتّصل الفتحتين الأقرب إلى وحدة المعالجة المركزيّة (1 DIMM وDIMM 2) بقناة واحدة، بينما تتّصل بقناة الذاكرة الثانية الفتحتين الثالثة والرابعة (3 DIMM وDIMM 4). يميل البعض إلى استخدام الفتحتين 1 DIMM وDIMM 2 عند تثبيت الرامات، وهو ما يعني أنّها ستستخدم قناة واحدة فقط، أي أنّها ستعمل في نصف النطاق التردّديّ الذي يُمكنها تحمّله، وبالتالي سينعكس ذلك على أدائها بالانخفاض.

ولتفادي هذا الخطأ يُفضّل دائمًا مُراجعة دليل استخدام اللوحة الأمّ أوّلًا لمعرفة فتحات DIMM الصحيحة التي يجب استخدامها قبل الشروع في تثبيت الرامات عبر فتحات اللوحة الأم، كما يُفضّل استخدام أداة فحص توافق الرامات واللوحة الأم إذا كنت لا تزال بصدد شراء رامات جديدة.

بعد الانتهاء من تثبيت الرامات في اللوحة الأمّ عبر فتحات DIMM الصحيحة، قد يغفل بعض المُستخدمين أحيانًا تفعيل خاصية XMP وEXPO على الرغم من كونها خطوة ضروريّة للحصول على أفضل أداء مُمكن. تُتيح ميزة XMP الخاصّة بلوحات الأم المدعومة من إنتل أو EXPO الخاصة بلوحات الأم المدعومة من AMD التحكُّم في إعدادات الرام للحصول على سرعات أعلى. إذ يستخدم الـ BIOS شريحة صغيرة في الرامات تُعرف بشريحة SPD لضبط ترددات الرام بشكل صحيح، وتُعتبر XMP وEXPO امتدادًا لشريحة SPD، إذ يُمكنها أن توفر تردّدات أعلى لتشغيل الرام، كما يُمكنها تصحيح الجهد الزائد المطلوب لتوفير سرعة تشغيل ثابتة.

يؤدّي عدم تفعيل الـ XMP أو EXPO إلى انخفاض ملحوظ في أداء الكمبيوتر، خاصّةً عند تشغيل الألعاب والبرامج التي تتطلّب أداءًا عاليًا من المعالج. ولتفعيل الخاصية، ما عليك سوى الدخول إلى شاشة إعدادات BIOS عند بدء تشغيل الكمبيوتر، ثم البحث عن إعداد XMP أو EXPO، وتفعيله، ثم اختيار أحد البروفايلات التي تمثل سرعات أعلى للرامات، ثُمّ حفظ الإعدادات، وإعادة تشغيل الكمبيوتر. وبعد استعادة تشغيل الويندوز يُمكن التحقّق من سرعات الذاكرة باستخدام برنامج مثل CPU-Z.

تُقدّم الشركات المُصنّعة للمعالجات سواء Intel أو AMD سنويًّا إصدارات جديدة من مُعالجاتها التي تكون في مُعظم الأحوال متوافقة مع التصميم القديم للوحة الأمّ، كما تطرح هذه الشركات بصورة مُستمرّة العديد من الميزات والتحسينات الجديدة من خلال تحديثات BIOS، لذلك تُعتبر خطوة التحقق من إصدار البيوس وتحديثه إلى آخر إصدار بعد الانتهاء من تجميع الكمبيوتر وتشغيله لأول مرة خطوة هامة للاستفادة من الميزات الجديدة والحصول على أفضل أداء مُمكن من الكمبيوتر.

في النهاية، تُعدّ عمليّة تجميع وتكوين جهاز الكمبيوتر بمثابة مهمّة شاقّة محفوفة بالمخاطر تستهلك الكثير من الجُهد والوقت كما تتطلّب الحرص الشديد ولكنّها تظلّ مع ذلك عملًا مُمتعًا للخبراء التقنيين وهواة التجميع المُتمرّسين. لا تنسى التحقّق من توافق جميع القطع والمكوّنات المُختلفة، وفحص كُلّ منها على حدة للتأكُد من سلامتها قبل بدء تركيبها في هيكل الكمبيوتر. يُعدّ اختبار ما قبل التجميع، أو ما يُعرف باختبارات التوصيل أمرًا بالغ الأهمية لتفادي أي مشاكل مُحتملة قبل التجميع النهائيّ، وتذكّر أيضًا أنّ أخطاءًا بسيطة مثل عدم إزالة الأغطية الواقية للقطع أو سوء تنظيم وضع المراوح قد تؤثر بالسلب على المظهر والأداء النهائيّ لجهاز الكمبيوتر.